UVC LED殺菌燈不能（néng）忽視的三個（gè）問題

UVC LED殺菌燈是目前比較（jiào）火熱的紫外線消毒燈。

由於采用了UV LED冷光源，啟動UVC LED殺菌燈（dēng）不用像傳（chuán）統低壓汞紫外消（xiāo）毒燈那樣需要預熱，且UVC LED殺菌燈不會產生臭氧不產生氣味。

另外，UVC LED還具有發光（guāng）效率高，能耗低（dī），單波長，壽命持久等特點是深（shēn）紫外線殺菌的未來。

UVC LED雖然（rán）優勢很（hěn）大，但就目前來講還存在（zài）一些不確定性，如殺菌效率、散（sàn）熱問題（tí）及成本問題。

1.如何提升殺菌效（xiào）率

紫外線殺菌波段的選取（qǔ）對殺菌效率有直接影（yǐng）響，254nm波長的（de）紫外（wài）線對生物細（xì）胞（bāo）中的DNA和RNA分子結構的破壞力最強。

因此，理論上殺菌效（xiào）果更好，但業界在UVC LED領域還存（cún）在技術（shù）難點（diǎn），254nm波段的UVC LED生（shēng）產目前還難以突（tū）破（pò），這是（shì）由於（yú）波段越短，難度越大，良率越低，成本（běn）也越高。 

不（bú）少芯片廠轉而選擇265nm波段的（de）UVC LED通過（guò）提（tí）高功（gōng）率來提高殺菌效率。甚至（zhì）有（yǒu）些UVC LED殺菌燈廠商選擇270~280nm波段。單

顆（kē）芯片也從從最初的1mW到10mW，再到50mW、100mW，經曆了從低功率到中功率（lǜ），再到大（dà）功率的成長過程。

單顆UVC LED功（gōng）率的提升除（chú）了依賴芯（xīn）片發光效（xiào）率外還需（xū）提芯片的（de）尺寸來來實現。

但芯片尺寸（cùn）越大（dà）就越易碎，功率越（yuè）大的UVC LED芯片切割難（nán）度大、良率低，就（jiù）越貴。因此，業（yè）界普遍采用多（duō）顆小功率芯片集成實現（xiàn）大（dà）功率。

提高（gāo）透光率也是提升殺菌效率的重要（yào）手段，在確保可（kě）靠性的前提上，UVC LED廠商盡可能采用透光率更高的封裝材料。

而到了殺菌模組設計階段，主要的考慮在於優化模（mó）組內部紫外光反射，以減少（shǎo）光功率損耗。

2.散熱問題

UVC LED的電光轉化效率非（fēi）常低因（yīn）此還有極大（dà）的提升空間，目前，業內UVC LED的電光轉化效率普遍還在2%~5%左右（yòu）。

拿（ná）WPE來衡量，Bolb做到了9.5%，Crystal IS在8%，這已經是非常高的水平了。

電光轉化率導致大部分能量（liàng）都以熱能的形式流失，這就導致（zhì）UVC LED芯片發熱異常嚴重，直接影響了UVC LED產品的壽命和可靠性。

UV LED電光轉化效率低是行業技（jì）術瓶頸問現階段尚難（nán）以攻克（kè）。UVC LED的散熱問題就交給了下遊的（de）封裝和模（mó）組。

業（yè）內（nèi）UVC LDE封裝材料主要采用導熱係數（shù）出色的氮化鋁基板和陶瓷基板，隨著封裝技術的突破，目前，單（dān）顆UVC LED封裝器件的壽命和可靠（kào）性已經不成問題。

但與此同（tóng）時，由於多芯（xīn）片集成大功率UVC LED的出現，又（yòu）給發光組件的散（sàn）熱帶來了新挑（tiāo）戰：集成芯片越多，散熱性就越差，有的甚至要加裝（zhuāng）小風扇進行物理降溫（wēn）。

3.降低成本

從技術和功能上看，1顆100mW的UVC LED芯片（piàn）價格降到100元已經是當前的極限，成（chéng）本上增加太多，消費者不願意買單，終端殺菌燈（dēng）廠商（shāng）更不能接受。

如（rú）果采用便宜的低功率芯片，殺菌效果又不盡人意。

最能（néng）打動終（zhōng）端紫外線（xiàn）殺菌燈廠商的是高功率UVC LED，但昂貴的價格又讓他們望而卻步。

低價高效（xiào）始終是終端廠（chǎng）商共同的追求，這就倒逼（bī）著上遊尤（yóu）其是芯片端，不斷通過完善技術、提高良（liáng）率、擴大產能來壓縮成本。

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