便攜式防爆手電筒散熱的演進（jìn）路徑（jìng），防爆探（tàn）照燈散熱探討

       LED防（fáng）爆手電筒LED光源及其封裝技術的提高讓，LED防爆手電筒、防爆（bào）探照燈在（zài）亮度和射程（chéng）上得到巨大的進步。大功率防爆LED強光手電筒照明亮度雖然提高了但隨之帶來的巨大的（de）發（fā）熱問題也成為防爆手電筒廠家亟需解決的（de）問題。特別是（shì）狹窄空間的高亮度（dù）便攜式防爆手電的興起所帶來的發熱問題尤（yóu）其明顯。作為便攜式防爆手電筒廠家的TANK007手電筒品牌為你（nǐ）介紹便攜式防爆手電筒散熱（rè）的演進路徑。

　　早期的（de）低功率LED防（fáng）爆手電功率多為單芯片，這種迷你防爆手電由於（yú）封裝簡（jiǎn）單（dān），發熱量不（bú）大。但（dàn）近幾年隨著防爆市場的爆發旺盛的需（xū）求以及材（cái）料技術的（de）革新，LED單芯片封裝走向多芯片封裝模組;單顆LED的功率提高（gāo）到1W以上，像TANK007防爆探照燈的（de）LED功率甚至達到3W、並朝著5W甚至更高的功率（lǜ）演進，同時（shí）多燈（dēng）珠的（de）防爆燈具也不斷走向市場。

　　多燈珠大功率LED防（fáng）爆手電筒固然帶（dài）來高流明、遠射程的優點，但衍生的發熱問題比低功率單燈珠防爆燈要突（tū）出的（de）多。把高熱量從LED芯片中迅速導（dǎo）出至周遭環境是每（měi）個（gè）防爆探照燈公司必須要克服的問題。目前通用的做法（fǎ）是將LED芯片以焊料或（huò）導熱膏接在一均熱片上，通過均熱片降低封（fēng）裝模組的熱阻抗，當前主流LED廠商（shāng）如Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha都是這麽做的（de）。

      另外一種（zhǒng）有效改（gǎi）進防爆（bào）手電筒散熱的思路是采用陶瓷或散熱管的方法，這種方法同樣能改善燈（dēng）具的（de）散熱，但由於這兩種材（cái）料的成本高昂不是一般廠商能夠承（chéng）受的（de）起。而TANK007防爆探照燈工程師通過提供低（dī）熱阻但高傳導性並通過芯片附著或（huò）熱（rè）金屬方法來使熱能直接從芯片傳送到封裝（zhuāng）外殼的外麵的方法是目前比較前沿的技術。