工業（yè）產品中最常見的LED芯片種類，它的特點有哪些呢？

 一、MB 芯片（piàn）

　　定（dìng）義：Metal BONding (金屬粘著)芯（xīn）片;該芯片屬於UEC 的專利產品。

　　特點：

　　1：采用高散熱係數的材料---Si 作為（wéi）襯（chèn）底（dǐ）、散熱容易。

　　2：通過金（jīn）屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸（xī）收。

　　3: 導電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力（lì）(導熱（rè）係數相差3~4 倍)，更適應於高驅動（dòng）電流領域。

　　4: 底部金屬反射層、有利於光度的提升及散熱

　　5: 尺寸可加大、應用於High power 領域、eg : 42mil MB

　　二、GB芯（xīn）片（piàn）

　　定義（yì）：Glue Bonding (粘著結合)芯片;該芯片屬於UEC 的專利產品

　　特點：

　　1：透明（míng）的藍寶石襯底取代吸光（guāng）的GaAs襯底、其（qí）出光功率（lǜ）是傳統AS (Absorbable STructure)芯（xīn）片的2倍以上、藍寶石襯（chèn）底類似TS芯片的（de）GaP襯底。

　　2：芯片四麵發光、具有出色的Pattern

　　3：亮度方麵、其整體亮度已超（chāo）過TS芯（xīn）片的（de）水準(8.6mil)

　　4：雙電極結構、其耐高電流方麵要稍差於TS單電極芯片

　　三、TS芯片

　　定義：transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬（shǔ）於（yú）HP 的專利產品（pǐn）。

　　特點：

　　1：芯（xīn）片工藝製作複雜、遠高於（yú）AS LED

　　2：信賴性（xìng）卓越

　　3：透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高

　　4：應用廣泛

　　四、AS芯片

　　定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;

　　經過近（jìn）四十年的發展努力、台灣（wān）LED光電業界對於該類型芯（xīn）片的研發﹑生產（chǎn）﹑銷（xiāo）售處（chù）於成熟（shú）的階段、各大公司（sī）在此方麵的研（yán）發（fā）水平基本處於同一水準（zhǔn）、差距不（bú）大。

　　大陸芯片（piàn）製造業起步較晚、其（qí）亮度及可靠（kào）度（dù）與台灣業界還有一定的差距、在這裏我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

　　特點：

　　1：四（sì）元芯片、采用 MOVPE工藝製（zhì）備、亮度相對於常（cháng）規芯片要亮

　　2：信賴性優良

　　3：應用廣泛