紫外線手電筒10大品牌:Tank007探客手電筒

本文（wén）從Tank007/探（tàn）客品牌簡介（jiè）、企業（yè）資質、產品認證、專利技術、生產工廠、企業優勢、客（kè）戶見（jiàn）證、服務模式等8個方麵詳（xiáng）細講解了Tank007探客手（shǒu）電筒的相關情（qíng）況

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10 2017-02

LED手電筒生產過程中——外延片--襯底材（cái）料有哪（nǎ）些？

　　LED襯底材料（liào）匯總　　當前用於（yú）GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用於商品化的（de）襯底目前隻有三種，即藍寶石和碳化矽以及矽襯底。其它諸如GaN、ZnO襯底還處於研發階段（duàn），離產業化還有一段距離（lí）。　　氮化镓（jiā）　　用於GaN生長的最理想襯底是GaN單晶材料（liào），可大大提高外..

09 2017-02

LED手電（diàn）筒的電路芯片矽膠封裝知識解析

　　封（fēng）裝用有機矽材料的發展　　有機矽（guī）材料主鏈（liàn）為Si—O—Si鍵，側鏈連接（jiē）不同的功能性基團，整個分子鏈呈螺旋狀，這種特殊（shū）的雜鏈分子結構賦予其許多（duō）優異性能：耐低溫陛能、熱穩定性（xìng）和耐候性優良，工作溫（wēn）度範圍較（jiào）寬(﹣50—250℃)、具有良（liáng）好（hǎo）的疏（shū）水性和極（jí）弱的吸濕（shī）性(<..

08 2017-02

LED照明燈（dēng）具選擇的七大基（jī）本參數盤（pán）點

　　1、亮度　　LED燈（dēng）亮度包括：　　亮度L：發光體在特定方向單位立體角（jiǎo）單（dān）位麵（miàn）積內的（de）光通量。單位：尼脫（cd/㎡）。　　光（guāng）通量φ：發光（guāng）體每秒鍾所發出的光量的總和。單位：流明（Lm），表（biǎo）示發（fā）光體發光的（de）多（duō）少，發光愈多流明數愈（yù）大。　　則：流明數越（yuè）大，光通量越多，燈的亮度..

07 2017-02

LED芯片的電源驅動設計有哪些問題？問題匯總

　　       1、驅動電路直接影響（xiǎng）LED壽命　　我（wǒ）們所說的LED驅動包括數字驅動和模擬（nǐ）驅（qū）動兩（liǎng）類，數字驅動指數字電路驅動，包括數字調光（guāng）控製，RGB全彩變幻等。模擬（nǐ）驅動指（zhǐ）模擬電路驅動，包括AC恒流開關電源，DC恒流控製電路。..

06 2017-02

LED芯片的製造流程是什麽樣的？芯片技術的（de）發展主流是什麽？

　　LED芯片製造主要是為（wéi）了製造有效可靠的低歐姆接觸電極，並（bìng）能滿足可接觸材料之間（jiān）最小的壓降及（jí）提（tí）供焊線的壓墊，同時（shí）盡可（kě）能多地出光。渡（dù）膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空（kōng）下（xià），用電（diàn）阻加熱或電子束轟擊加熱方法使（shǐ）材料熔化，並在低氣（qì）壓下變成金屬蒸氣沉..

05 2017-02

工業產品中最常見的LED芯片種（zhǒng）類，它的特點有哪些呢？

　　 一、MB 芯片　　定義：Metal BONding (金屬粘（zhān）著)芯片（piàn）;該芯片（piàn）屬於UEC 的專利產品。　　特點：　　1：采用高散熱係數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。　　2：通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射（shè）光..

24 2017-01

led強光手電筒的LED芯片功率技（jì）術要求有哪些？

　　1、增加發（fā）光（guāng）的大小，要達到預期的磁通，必須均勻分布TCL，有效增加流動的電流量。2、矽（guī）底（dǐ）板倒裝法，準備一個大的LED麵板燈芯片並且（qiě）選擇合適的尺寸，芯片尺寸，使當前的拓展距（jù）離可以縮短，以盡量減少支持和銦镓鋁氮化物（wù）擴散阻力（lì）的ESD保護二極管(ESD)的矽芯片安裝顛..

23 2017-01

LED產品引進新材料 鈣鈦礦LED更加穩定高效

　　有機無機雜化的（de）鈣鈦礦（kuàng）材料也被很多科學家視為（wéi）氮（dàn）化镓等LED製（zhì）備（bèi）材料（liào）的替代（dài）品，但成膜效（xiào）率低、穩定性不高這兩個缺點製約了其在LED領域的應用。此次，普林斯頓大學研究人員開發的新技術解決了這一問題。他們在論文中稱，在製造鈣鈦礦薄（báo）膜時，在鈣鈦礦（kuàng）溶液中添加有機（jī）鹵（lǔ）化銨（ǎn），尤其..